Produktai skirti hynix atminties moduliai (12)

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA

Embedded Modul mit Texas Instruments AM335x Prozessor, Developer Kits, kundenspezifisch anpassbar Linux, QNX Die preiswerten Mitglieder der SODIMM Familie, DIMM-AM3352, DIMM-AM3354 und DIMM-AM3359 lassen sich durch den Einsatz der verschiedenen Prozessorvarianten von 300 MHz bis zu 1 GHz flexibel skalieren. Dank des integrierten PRU-ICSS Subsystems, der beschleunigten 2D/3D Grafik und emtrion´s Garantie hinsichtlich Langzeitverfügbarkeit, ermöglichen diese Module Echtzeitprotokolle und sind neben Industrieanwendungen auch besonders geeignet für Steuerungsaufgaben. Darüber hinaus stellen Ihnen unsere Softwarespezialisten bewährte Embedded Betriebssysteme zur Verfügung. Für die DIMM-AM335x Familie sind die Betriebssysteme Linux, QNX und Android verfügbar. Für einen schnellen Start Ihrer Applikations-Entwicklung wählen Sie das für Sie passende Starterkit aus unserer abwechslungsreichen Zusammenstellung.

Der Arbeitsspeicher eines PCs (Random Access Memory, RAM) ist ein wichtiger Bestandteil des Computers, da er temporäre Daten speichert, auf die der Prozessor schnell zugreifen kann. Der RAM arbeitet in Kombination mit der Festplatte, um die Leistung des Computers zu verbessern. Der RAM wird in Form von DIMM Modulen auf dem Motherboard des PCs installiert und ist in verschiedenen Größen (4GB und 8GB) und Geschwindigkeiten (1600MHz und 1866MHz) erhältlich. Wenn ein Programm auf einem PC ausgeführt wird, lädt der RAM den benötigten Code und die benötigten Daten in den Speicher. Je größer der RAM, desto mehr Programme können gleichzeitig ausgeführt werden, ohne dass es zu Verzögerungen kommt. Ein zu kleiner RAM kann dazu führen, dass der Computer langsam wird und möglicherweise einfriert oder abstürzt.

Samsung/SKhynix/Micron Serverspeicher großes Sortiment ab Lager München verfügbar Immer wieder Sonderposten zu günstigen Konditionen im Angebot zögern Sie nicht uns zu kontaktieren thomas@siquell.de Hersteller/Artikelnr.: Samsung GB Größe: 16GB Organisation: 2Rx4 MHz / Voltage: 1600MHz /1,35V und 1,5V Bezeichnung: PC3-12800R / PC3L-12800R ECC registered / ECC unbuffered: registered

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Für jeden Einsatzbereich konstruieren und fertigen wir Matrizen nach Ihren Vorgaben - aus allen Materialien. Reparaturen oder Änderungen, wie z.B. Hartmetalleinsätze bei besonderen Belastungen führen wir ebenso aus, wie das Nachschleifen oder Nachsetzen.

Robuste Fördertechnik Tragrollen für Rollenbahnen mit hoher Tragkraft und maximaler Mobilität. Förderbandrollen & Schwerlast Transportrollen für Rollenleisten für optimalen Materialfluss. Die robusten Tragrollen von MiniTec dienen als Komponenten in der Fördertechnik. Sie sind für den Einsatz in Rollenbahnen mit hoher Tragkraft und maximaler Mobilität ausgelegt. Die Tragrollen sind in Kombination mit Rollenträgern erhältlich, die dann in das Profil eingesetzt werden. Garantieren Sie mit den Fördertechniklösungen von MiniTec einen optimalen Materialfluss in Ihrer Anlage.

- Geringer Energieverbrauch von 5 bis 10 Watt - Intel® HD-Grafik der Generation 7 - Industrie-Temperaturbereich - 3. Generation Intel® Atom™ / Celeron®

Integration von Leiterbahnen, Befestigungselementen in Spritzgussteilen Reduktion der Fertigungsschritte durch das Entfallen von Montagetätigkeiten Reduktion der Herstellungskosten

Angeregt durch Kundenanfragen hat SEPA EUROPE eine neue, modulare Baugruppe zur effizienten Chip-Kühlung entwickelt. Kernkomponente ist ein SEPA-Axiallüfter, der auf einen 40mm Reinalukühlkörper, einen so genannten Kühligel®, aufgesetzt wird, komplettiert durch ein Fingerschutzgitter sowie ein doppelseitig klebendes Wärmeleitpad für die schraubenlose Montage am Gehäuse oder im Inneren des Geräts. Durch die kompakte Bauform, das geringe Gewicht und die schraubenlose Montage, bietet die Baugruppe die Möglichkeit zur zielgenauen Platzierung und damit effektiven Kühlung des Hotspot. Der Chipcooler HXB40FGK ist mit einem Hochpräzisionskugellager ausgestattet und kann bei Umgebungstemperaturen zwischen -10 und +85 °C eingesetzt werden. Dadurch wird dem Anwender eine große Bandbreite an Einsatzmöglichkeiten erschlossen. Einen weiteren Pluspunkt stell die lange Lebensdauer des Lüfters von 350 000 h (MTBF) bei 40°C dar.

Embedded Modul mit Renesas RZ/A1H Prozessor mit integriertem 10MB Speicher, sehr gut geeignet für HMI Das verbrauchsfreundliche Mitglied der SODIMM-Familie ist durch den integrierten 10MB Speicher einzigartig in seiner Leistungsklasse und das bei sehr geringem Stromverbrauch. Durch die 2D Grafikbeschleunigung und emtrions Garantie hinsichtlich Langzeitverfügbarkeit ist dieses Modul neben Industrieanwendungen besonders geeignet für mobile und HMI-Anwendungen. Darüber hinaus stellen Ihnen unsere Softwarespezialisten neben Linux auch Echtzeit-Betriebssysteme wie FreeRTOS, ThreadX und embOS zur Verfügung. Für einen schnellen Start Ihrer Applikations-Entwicklung wählen Sie das für Sie passende Starterkit aus.

- COM Express Mini Typ 10 - 3. Generation Intel® Atom™ - Unterstützt ECC-Speicher - Geringer Energieverbrauch, 5 bis 10 Watt TDP - Intel® HD Graphics Generation 7 - Industrial Temperature Range